SMT课堂 | SMT加工厂家如何对SMT电子产品进行PCB设计

作者: 迅得电子
发布日期: 2019-09-23 00:00:00

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那么,SMT加工厂家通常如何对SMT电子产品进行PCB设计呢,本文将为您揭晓。


第一步:确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标 。


新产品开发设计时,首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。—般情况下,任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和折中,因此,在设计之初就要给产品的用途、档次进行精准、详细的定位。


第二步:电原理和机械结构设计,根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状。


画出SMT印制板外形工艺图,标出PCB的长、宽、厚度,结构件、装配孔的位置、尺寸,留出边缘尺寸等,使电路设计师能在有效的范围内进行布线设计。
 

第三步:确定电路板工艺方案。


完成该步骤需要从两方面入手。


1. 确定组装形式


组装形式的选择取决于电路中元器件的类型、电路板的尺寸以及生产线所具备的设备条件。


印制板的组装形式的确定原则通常为:遵循优化工序、降低成本、提高产品质量的原则。例如,能否用单面板代替双面板; 能否用双面板代替多层板; 尽量采用一种焊接方法完成; 尽量用贴装元件替代插装元件; 最大限度地不使用手工焊等等。


2. 确定工艺流程


选择工艺流程主要根据印制板的组装密度和SMT厂家SMT生产线设备条件,当SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备的条件下,可作如下考虑:


  a. 尽量采用再流焊方式,因为再流焊比波峰焊具有以下优越性:


  √ 元器件受到的热冲击小;


  √ 焊料组分一致性好,焊点质量好;


  √ 面接触,焊接质量好,可靠性高;


  √ 有自定位效应(self alignment)适合自动化生产,生产效率高;


      √ 工艺简单,修板的工作量极小,有利于人力、电力、材料的节省。
 

  b. 在一般密度的混合组装条件下,当SMD和THC在PCB的同一面时,采用A面印刷焊膏、再流焊,B面波峰焊工艺:当THC在PCB的A面、SMD在PCB的B面时,采用B面点胶、波峰焊工艺。


  c. 在高密度混合组装条件下,当没有THC或只有及少量THC时,可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺,及少量THC采用后附的方法;当A面有较多THC时,采用A面印刷焊膏、再流焊,B面点胶、波峰焊工艺。


       注意:在印制电路板的同一面,禁止采用先再流焊SMD,后对THC进行波峰焊的工艺流程。

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